随着AIOT的应用越来越广泛，高性能小尺寸的激光传感器用得越来越广，已经从车载和工业延伸到消费类和智能家居。苹果2022年9月8日举行了的新品iPhone 14系列产品发布会。据供应链从业者透露，苹果除了后置镜头加入了可进行距离量测及对焦的飞时测距（ToF）SiP模块，在前置摄像头也加入了SiP的对焦激光单点雷达；在其它设计上更大量采用SiP（System in Package，即系统级封装）模块来整合5G功能，SiP设计、制造、封测及模块日益受到市场的追捧。
iPhone 14后置摄像头采用SiP测距 什么是SIP？ SiP类比微缩的PCB。SiP是从封装的角度出发，对不同芯片进行并排、叠加的封装方式，将多种功能的有源电子元件与无源器件集成在一个封装内，实现完整系统功能，例如处理器、计时器、940nm VCSEL激光发射器、PD激光接收器等功能芯片集成在一个封装内，实现单点测距或激光接近传感功能。 银月光科技捕捉到各式各样的终端在产品小型化、轻薄化的趋势愈发明显，同时研发实现更多元化的功能和应用。目前已经多款940nm 10mW~6W VCSEL激光芯片用于客户的单点激光雷达和3D摄像机的SiP中，其中一款进入了SiP的头部客户，围绕智能家居类测距侧向和物联网（ IoT ）、消费产品定位和位置感知应用。通过结合算法，其位置和距离测量的精度得到巨大的性能提升。 940nm VCSEL集成在SiP激光雷达中的优势 体积小： 银月光940nm VCSEL单孔电光转化效率高达20mW, 相较于同类型功率产品，尺寸更精巧，更有利于通过SiP技术实现产品的小型化设计，缩小模块的尺寸；重量轻： 常规方式的VCSEL测距模块体积大，重量更重; 采用SiP封装，可以在满足测距/接近传感效果的情况下，不增加体积和重量。缩小研发周期：940nm VCSEL通过SiP技术实现激光测距模块化，可以提升产品的性能，减少终端产品开发调试周期; 降低产品的开发难度，加快产品的开发上市。 降低成本： VCSEL 应用在SiP也可大幅减低系统开发成本，因为相关的电子回路都可以透过封装体内的线路与元件布局进行整合，极度简化PCB电路板的复杂度与面积，成本与验证程序可获得大幅优化。 1.激光测距 2.接近传感 可靠性高：VCSEL 高度集成封装SiP因为相关电路都以封装体整个包覆起来，也具备极好的抗机械、抗化学腐蚀能力，同时提高了电子系统的可靠性。
银月光科技深耕健康智慧光源，向市场提供全品类紫外UVA UVB UVC LED，红外，IR LED VCSEL产品和方案服务，在国内市场拥有数百家优质合作伙伴，共同推动用光科技创造健康智慧生活的事业。
