LED灯珠结构全解析

发表时间:2021-02-26 11:07

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。


LED灯珠支架


1.支架的作用:导电和支撑


2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。


3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。


LED灯珠银胶


1.银胶的作用:固定晶片和导电。


2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。公众号:深圳LED网


3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。


LED灯珠晶片


1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。


2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)   、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。


3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。


4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。公众号:深圳LED网

白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。


5.晶片的主要技术参数

    a.晶片的伏安特性图;

    b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。

    c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。

    d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。   公众号:深圳LED网

    e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

    f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd   

    g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm


LED灯珠金线

1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。


LED灯珠环氧树脂

1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。


2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。


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